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WLP 500 - Wärmeleitpaste, silikonhaltig, 500g-Dose
Silikonhaltige Wärmeleitpaste Temperaturbereich: -40°C ... +250°C Wärmeleitfähigkeit: 0,61W/mK Dichte (DIN 51757): 1,1g/cm3 Betriebstemperaturbereich: -40...+250°C Haltbarkeit: 12 Monate Anwendung: Als Kontaktpaste beim Einbau von elektronischen Bauelementen, um eine höchstmögliche Wärmeübertragung von Halbleitern auf die Kühlflächen zu gewährleisten. Eigenschaften: Zweiphasenmischsystem, dessen Basis ein Polydimethylsiloxan mit niedriger Viskositätstemperaturkurve ist eingearbeitete Füllstoff gewährleistet eine optimale Wärmeableitung extreme Temperatur- und Oxydationsbeständigkeit geringe Konsistenzänderung über einen weiten Temperaturbereich Hydrophobie ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften
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WLP 004 - Wärmeleitpaste, silikonhaltig, 4g-Dose
Silikonhaltige Wärmeleitpaste Temperaturbereich: -40°C ... +250°C Wärmeleitfähigkeit: 0,61W/mK Dichte (DIN 51757): 1,1g/cm3 Betriebstemperaturbereich: -40...+250°C Haltbarkeit: 12 Monate Anwendung: Als Kontaktpaste beim Einbau von elektronischen Bauelementen, um eine höchstmögliche Wärmeübertragung von Halbleitern auf die Kühlflächen zu gewährleisten. Eigenschaften: Zweiphasenmischsystem, dessen Basis ein Polydimethylsiloxan mit niedriger Viskositätstemperaturkurve ist eingearbeitete Füllstoff gewährleistet eine optimale Wärmeableitung extreme Temperatur- und Oxydationsbeständigkeit geringe Konsistenzänderung über einen weiten Temperaturbereich Hydrophobie ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften
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WLP 035 - Wärmeleitpaste, silikonhaltig, 35g-DoseSilikonhaltige Wärmeleitpaste Temperaturbereich: -40°C ... +250°C Wärmeleitfähigkeit: 0,61W/mK Dichte (DIN 51757): 1,1g/cm3 Betriebstemperaturbereich: -40...+250°C Haltbarkeit: 12 Monate Anwendung: Als Kontaktpaste beim Einbau von elektronischen Bauelementen, um eine höchstmögliche Wärmeübertragung von Halbleitern auf die Kühlflächen zu gewährleisten. Eigenschaften: Zweiphasenmischsystem, dessen Basis ein Polydimethylsiloxan mit niedriger Viskositätstemperaturkurve ist eingearbeitete Füllstoff gewährleistet eine optimale Wärmeableitung extreme Temperatur- und Oxydationsbeständigkeit geringe Konsistenzänderung über einen weiten Temperaturbereich Hydrophobie ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften17,30 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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WLP 500 - Wärmeleitpaste, silikonhaltig, 500g-DoseSilikonhaltige Wärmeleitpaste Temperaturbereich: -40°C ... +250°C Wärmeleitfähigkeit: 0,61W/mK Dichte (DIN 51757): 1,1g/cm3 Betriebstemperaturbereich: -40...+250°C Haltbarkeit: 12 Monate Anwendung: Als Kontaktpaste beim Einbau von elektronischen Bauelementen, um eine höchstmögliche Wärmeübertragung von Halbleitern auf die Kühlflächen zu gewährleisten. Eigenschaften: Zweiphasenmischsystem, dessen Basis ein Polydimethylsiloxan mit niedriger Viskositätstemperaturkurve ist eingearbeitete Füllstoff gewährleistet eine optimale Wärmeableitung extreme Temperatur- und Oxydationsbeständigkeit geringe Konsistenzänderung über einen weiten Temperaturbereich Hydrophobie ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften99,98 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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WLP 004 - Wärmeleitpaste, silikonhaltig, 4g-DoseSilikonhaltige Wärmeleitpaste Temperaturbereich: -40°C ... +250°C Wärmeleitfähigkeit: 0,61W/mK Dichte (DIN 51757): 1,1g/cm3 Betriebstemperaturbereich: -40...+250°C Haltbarkeit: 12 Monate Anwendung: Als Kontaktpaste beim Einbau von elektronischen Bauelementen, um eine höchstmögliche Wärmeübertragung von Halbleitern auf die Kühlflächen zu gewährleisten. Eigenschaften: Zweiphasenmischsystem, dessen Basis ein Polydimethylsiloxan mit niedriger Viskositätstemperaturkurve ist eingearbeitete Füllstoff gewährleistet eine optimale Wärmeableitung extreme Temperatur- und Oxydationsbeständigkeit geringe Konsistenzänderung über einen weiten Temperaturbereich Hydrophobie ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften3,22 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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WLP 035 - Wärmeleitpaste, silikonhaltig, 35g-DoseSilikonhaltige Wärmeleitpaste Temperaturbereich: -40°C ... +250°C Wärmeleitfähigkeit: 0,61W/mK Dichte (DIN 51757): 1,1g/cm3 Betriebstemperaturbereich: -40...+250°C Haltbarkeit: 12 Monate Anwendung: Als Kontaktpaste beim Einbau von elektronischen Bauelementen, um eine höchstmögliche Wärmeübertragung von Halbleitern auf die Kühlflächen zu gewährleisten. Eigenschaften: Zweiphasenmischsystem, dessen Basis ein Polydimethylsiloxan mit niedriger Viskositätstemperaturkurve ist eingearbeitete Füllstoff gewährleistet eine optimale Wärmeableitung extreme Temperatur- und Oxydationsbeständigkeit geringe Konsistenzänderung über einen weiten Temperaturbereich Hydrophobie ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften17,30 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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